AMD突發奇想,決定利用電流來進行散熱

現如今的半導體工業都開始3D堆棧的設計方向,無論是CPU還是內存顆粒皆是如此。這么做有一個明顯的好處,就是單位面積內的晶體管集成度更高,但是密度的增加勢必會帶來散熱的增加。AMD突發奇想,決定利用電流來進行散熱。

AMD果然思路清奇 竟然用電流來給CPU散熱

AMD Fiji GPU與HBM顯存

根據AMD的新專利顯示,這項“利用電流散熱”的技術原理來自“帕爾貼效應”。

珀耳帖效應是指當有電流通過不同的導體組成的回路時,除產生不可逆的焦耳熱外,在不同導體的接頭處隨著電流方向的不同會分別出現吸熱、放熱現象。這是J.C.A.珀耳帖在1834年發現的。

AMD果然思路清奇 竟然用電流來給CPU散熱

AMD電流散熱新專利

AMD計劃在3D堆棧的內存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應散熱模塊(TEC),利用帕爾貼效應,位于熱電偶上方和下方的上下內存/邏輯芯片,不管哪一個溫度更高,都可以利用熱電偶將熱量吸走,轉向溫度更低的一側,進而排走。

AMD果然思路清奇 竟然用電流來給CPU散熱

AMD電流散熱新專利

不過這么設計也有一些問題,那就是電流本身也會存在更好增加和發熱的問題,而這個專利看上去更像是把發熱點進行平衡,從而更好的進行集中散熱,從而避免單個點發熱量過高的問題出現。

總體而言,這項技術目前仍舊處于專利階段,后續還要通過不斷的研發和試驗才會投放市場。不過可以肯定的是,AMD在蘇媽的領導下精進了不少,這是玩家們最想要看到的結果。

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